产品分类
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加工定制 :
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是
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阻燃特性 :
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HB板
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细导线/间距 :
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2.5mil/0.05mm
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品牌 :
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深川电路
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营销价格 :
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低价
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加工工艺 :
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压延箔
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绝缘材料 :
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金属基
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基材 :
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镍
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营销方式 :
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厂家直销
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绝缘树脂 :
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聚酰亚胺树脂(PI)
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增强材料 :
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合成纤维基
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加工尺寸 :
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1200×250mm
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小孔径 :
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0.15mm
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机械刚性 :
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柔性
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层数 :
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多层
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成品厚度 :
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0.05－0.3mm
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绝缘层厚度 :
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薄型板
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产品性质 :
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热销
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型号 :
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FPC
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软板FPC（1-8层）:喷锡板、沉金板、沉锡，沉银，OSP等特殊工艺;
1．材料:（杜邦，生益，台虹）PI，PET
2.辅料：FR4 ，PI，钢片，弹片，3M胶纸，导电胶，屏蔽膜等
3.成品厚度：0.05－0.3mm；（纯1-2层软板，补强板，多层视具体要求）
4. 细导线/间距：2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板)；
5.技术参数：1/3 OZ-2 OZ铜厚 ; BGA树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔
6. 小孔径：0.15mm；
7. 加工尺寸：1200×250mm；
本公司特色提供：双面,多层(2-16层)PCB快速样板，中小批量和1-8层 FFC 加急样板，批量制板服务，双面加急样板12小时，四层48小时,6-16层据具体文件定义.
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