单轨高速三维锡膏检测系统
◆PSLMPMP可编程相位轮廓调制测量技术
◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状
◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良
◆ 检测元件:01005(英制)
◆ 精度:XY方向<10um;高度=0.37um
◆重复性精度:高度<1um(4sigma);面积/体积<<1%(4sigma)
◆510x505mmPCB载板尺寸;480x490mm 检测面积
◆ 超高帧数高精度工业相机
◆ 检测速度:0.35秒/FOV
◆ Mark点识别:0.3秒/个
◆ 检测高度:+/-450um (+/-1200um为选件)
◆RGBTune红绿蓝三色光测量专利技术(ZL2.6)
◆D-Lighting投影三维测量专利技术(ZL2.5)
◆ 动态仿形功能配合静态防翘曲功能
◆ 条码识别功能配合三点照合功能
◆ 印刷机全闭环控制功能
◆ 贴片机Badmark传输功能
◆ 接入IMS系统功能
◆ 操作系统:Windows 7 Professional (64 bit)
◆五分钟编程,一键式操作
◆SPC过程工艺控制
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