光纤跳线 光纤头胶尾胶 BF-4 光纤陶瓷插芯用胶永宽EX5698 3410VM 光纤部件胶水 353ND 光纤耦合器

光學與電子元件用環氧樹脂

產品簡介

EX5698為針對光纖，半導體，電子和醫療製品所開發的雙液型環氧樹脂。本樹脂系統具有良好的操作性，對於許多不同材質有優良的接著特性。由於本產品的特性和可信賴性，本產品廣泛的使用在各項應用中。

產品特色

1.本產品混合後有很長的可操作時間。

2.本樹脂混合後易消泡，具有良好的流動性與操作性，硬化後的表面光澤度良好。

3.本樹脂硬化後對化學品與溶劑均有良好的抵抗能力。

4.本產品在硬化過程中，外觀會由淡黃色轉變成琥珀色，可以用來初步判斷反應的程度。

5.本樹脂具有低氣體逸散率和耐高溫的特性。

6.本產品符合2011/65/EU RoHS法規規範。

樹脂規格
EX5698A 液體 淡黃透明 黏度25℃,S14 100rpm, 2,500~4,600cps
EX5698B 液體 黃色 黏度25oC,S14 100rpm, 1,000~1,700cps

混合黏度25oC,S14 100rpm, 2,000~3,000cps外觀
填充物粒徑大小 N.A.

硬化條件
混合比例(A：B重量比) 10：1
可使用時間 25oC, 3hr
硬化時間80oC, 40min
硬化時間100oC,10 min
硬化時間120oC, 5min
硬化時間150oC, 2min
混合後黏度試驗
時間(hr) 0 1 2 3
黏度(cps) 2537 4063 6563 10450
*樹脂溫度：25oC；樹脂重量：4.4g；黏度計型號：Brook Field DV-I

成品性質（試片硬化條件：100oC / 20min）
玻璃轉移溫度(MDSC),oC 113
熱膨脹係數( 熱膨脹係數(>Tg), μm/m/ oC 200
比熱25oC, J/goC 0.9
比熱50oC, J/goC 1.1
比熱75oC, J/goC 1.2
比熱100oC, J/goC 1.4
硬度 (Durometer) Shore D 86
比重 1.22
吸水率(25oC /24hr), % 0.08
吸水率(80oC /24hr), % 4.32
吸水率(97oC /1.5hr), % 1.54
接著強度 Al vs. Al, kg/cm2 267
接著強度*2 Al vs. Al, kg/cm2 335
熱裂解溫度(TGA 10oC /min), oC 372
重量損失率@100oC, % 0
重量損失率@150oC, % 1.2
重量損失率@200oC, % 1.2
重量損失率@250oC, % 1.5
重量損失率@300oC, % 2.2
重量損失率@350oC, % 3.9
熱傳導係數, w/mk 0.3
熱阻抗係數, m2k/w 0.01
體積電阻, ohm-cm 4.5*1015
表面電阻, ohm 4.5*1014
介電常數, 1KHz 3.2

*¹試片硬化條件：100^oC/ 20min

*²試片環測條件：85^oC,85%RH, 1000hr

使用方法

1.以重量比10：1的比例充分混合約15秒，直到顏色均勻後再使用。

2.混合後需要在可使用時間內用完。請勿一次大量混合，避免放熱量過大損壞零件。

3.若需應用於大面積的灌注時，建議先將本產品在低溫預固化，然後升高溫度完全固化，避免反應過於激烈，導致材料損壞。

4.實際物品的硬化時間會受到下列因素影響：物件的幾何形狀，物件的材質特性，接著劑的厚度，加熱系統的效能。硬化的條件則需要以實際的物品和條件來做 後確認。

儲存環境

本產品放在陰涼的處所，曝曬在陽光下會導致樹脂和硬化劑變黃，應盡量避免。本產品含有咪唑類，操作者能夠在使用完畢後儘速蓋上蓋子，杜 任何的濕氣。在未開封前存放於室溫(14~34^oC)，本產品保存期限一年。