软硬结合板厂_FPCB阻抗软硬结合板 PCB电路板

软硬结合板分类：

若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。

软硬结合板开盖作法:

传统开盖法是利用深度控制的切形设备，进行所谓开盖处理，不过这种制程深度控制能力有限，加上电路板厚度会有变化也让控制能力降低。而某些工厂会采用镭射开盖处理，不过设计制程时必需搭配工厂的工具系统与技术特长规划，否则会有清楚不完全与损伤软板的风险。

某些厂商在面对面对弯折软板区没有衬势暴露的结构下，会采用吴封盖制程结构进行生产。这种软硬结合板制程在通过湿制程时软板会接触药水，因此不能有任何衬势暴露，否则会产生不必要的侵蚀与化学铜沉积反应发生。这方面并不要在用图形描述，只要利用钱流程图其除封盖过程就是半成品状态。这种制程的好处是没有盖板，成品不需要一片片进行深度控制清楚封盖，可以节省相当大的成本，而弯折区可以用整迭硬板基材直接切开再进压合。另外在制作超薄软硬板方面，因为没有盖板需求限制，某些工厂会采用胶片直接压合法制作，这种制程可以制作出相当薄的软硬结合板。

不过这种制程的缺点是，软板区在经过除胶渣制程会受到攻击，因此要注意软板覆盖膜选用与厚度设计，过低厚度与比较强的除胶渣参数，本身不容易活化，因此成长出来的化学铜会有偏低结合力，如果这种低结合力的化学铜在制程中产生剥离，会造成槽液污染与制程困扰，只能朝高结合力化学铜制程着手。

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