建筑、建材 JM7000-JG级芯片高耐温低逸气率银胶

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SECrosslink 7099C（JM7000）是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶，具有低溢气率、耐高温、非常高的可靠性等特点，应用于高通量芯片封装，特别适用于jungong领域的芯片封装。
低优异的粘接性能；
低热失重；
低吸湿性；
高可靠性；
小孔隙率；
导电性能；
导热性能；
属性测量值测试方法
外观银灰色浆液/
导电填料银/
粘度 (25℃,mPas)&nbsp8,900&nbspBrookfield,DV2T,5rpm
比重&nbsp4.5比重瓶
触变指数&nbsp3.7&nbsp0.5rpm/5rpm
体积电阻率(Ωcm)< 0.05四探针法
剪切推力,Kg，RT> 5&nbspDAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
玻璃转变温度(℃)&nbsp255 &nbspTMA
线性膨胀系数，ppm/℃α1: 33
α2: 101&nbspTMA
储能模量，MPa&nbsp9780&nbspDMA
导热系数，W/mk&nbsp1.3热态稳流导热仪
吸水率，％&nbsp0.001&nbsp85℃，85％RH
热失重,wt％, 400℃&nbsp0.3 &nbspTGA, N2
离子含量, ppm&nbspCl: ＜10
K:　＜10
Na: ＜10离子色谱

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