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日本SUNSTAR底部填充胶1027S 建筑、建材

建筑、建材类产品:日本SUNSTAR底部填充胶1027S 建筑、建材,欢迎选购!

¥ 0.00
起订量
≥1
可售量
1000
规格 :
20KG/桶
型号 :
1027S
产地 :
深圳市
品牌 :
力邦泰
产品 详情
        本建筑、建材类产品:日本SUNSTAR底部填充胶1027S 建筑、建材,由广东深圳市供应商深圳市力邦泰科技有限公司供应,详细信息如下:
  粘度及流变特性使得其能快速的进行BGA芯片的底部填充,尤其是在进行POP双层叠加芯片的上下两层同时填充时表现更佳。1027S可与市面上绝大多数的锡膏及助焊剂兼容,固化后形成完整一致的底部填充层(大大减少了气泡及空洞产生的概率)。

Penguin Cement 1027S已经全线使用在日本SONY的Xperia智能手机产品上,在北京BMC、烟台FIH等得到大批应用!
关键词:建筑、建材 日本SUNSTAR底部填充胶1027S 建筑、建材 深圳市力邦泰科技有限公司
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联系方式
业务联系人联系方式
  • 供应商:深圳市力邦泰科技有限公司
  • 联系人:邱生
  • 联系电话:
  • 地址:广东深圳市深圳市南山区南山街道阳光棕榈社区学府路263号大新时代大厦B座2501

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